제품 세부 정보
모델 번호: SPS300MB12G6S
지불 및 배송 조건
솔리드 파워-DS-SPS300MB12G6S-S04310004
1200V 300A SiC MOSFET 절반 다리 모듈
특징:
전형적 신청서:
MOSFET
최대 등급 값/ 최대 금액值 |
|||||||
항목 |
기호 |
조건 |
가치 |
단위 |
|||
漏极-源极 전압 배수 소스 전압 |
VDSS |
Tvj=25°C |
1200 |
V |
|||
连续漏极 직류 전류 계속하세요s DC 배수 전류 |
난D |
VGS=20V, TC=25°C, Tvjmax=175°C VGS=20V, TC=85°C, Tvjmax=175°C |
400
300 |
A |
|||
펄冲漏极 전류 펄스드레인 전류 |
난D 맥박 |
펄스 너비 tp제한적 에 의해Tvjmax |
1200 |
A |
|||
총 전력 손실 전체 전력 분산의정 |
P잇 |
TC=25°C,Tvjmax=175°C |
1153 |
W |
|||
최고 전압 최대 게이트- 소스 전압 |
VGSS |
-10/25 |
V |
||||
성격이스틱 값/ 特征값 |
|||||||
항목 |
기호 |
조건 |
미네 타이프. 맥스 |
단위 |
|||
漏极-源极通态电阻 배수원 저항력 |
RDS( 에) |
난D=300A,VGS=20V |
Tvj=25°C Tvj=125°C Tvj=150°C |
4.0 5.4 6.0 |
5.6 |
mΩ mΩ mΩ |
|
极 值 전압 게이트 임계전압 |
VGS (th) |
난C=90mA, VCE=VGE, Tvj=25°C 난C=90mA, VCE=VGE, Tvj=150°C |
1.9 |
2.4 1.6 |
4.0 |
V |
|
跨导
반도체성 |
gfs |
VDS = 20 V, 난DS = 300 A, Tvj=25°C VDS = 20 V, 난DS = 300 A, Tvj=150°C |
211
186 |
S |
|||
极电荷 게이트 부과 |
QG |
VGE=-5V... +20V |
1170 |
nC |
|||
内部 极电阻 내부 게이트 저항기 |
R진트 |
Tvj=25°C |
2.0 |
오 |
|||
输入电容 입력 제한아시탄스 |
Cᄋ |
f=1MHz,Tvj=25°C,VDS=1000V, VAC=25mV, VGE=0V |
25.2 |
nF |
|||
출력 전력 출력 용량 |
C에스 |
f=1MHz,Tvj=25°C,VDS=1000V, VAC=25mV, VGE=0V |
1500 |
pF |
|||
역방향 전송 용량 역전환스피어 용량 |
Cres |
f=1MHz,Tvj=25°C,VDS=1000V, VAC=25mV, VGE=0V |
96 |
pF |
|||
零 电压漏极 전류 제로 게이트 v노화 배수 전류 |
난DSS |
VDS=1200V, VGS=0V, Tvj=25°C |
300 |
μA |
|||
¥极-源极 누출 전류 게이트 소스 이아카지 전류 |
난GSS |
VDS=0V, VGS=20V, Tvj=25°C |
100 |
nA |
|||
开通延延时间(전기적 부하) 켜기 지연시간 인덕티브 부하 |
td( 에) |
Tvj=25°C Tvj=125°C Tvj=150°C |
76 66
66 |
ns ns ns |
|||
上升时间(전기적 부하) 일어나야 돼 인덕티브 부하 |
tr |
Tvj=25°C Tvj=125°C Tvj=150°C |
62 56
56 |
ns ns ns |
|||
关断延迟时间(전기적 부하) 턴오프 d이레이 시간, 인덕티브 부하 |
td(켜) |
난D=300A, VDS=600V VGS=-5/20V R콩=2.5Ω |
Tvj=25°C Tvj=125°C Tvj=150°C |
308 342
342 |
ns ns ns |
||
下降时间(전기적 부하) 가을 시간, 인덕티브 부하 |
tf |
R고프=2.5Ω Lσ = 56 nH
인덕티브 로아d, |
Tvj=25°C Tvj=125°C Tvj=150°C |
94 92
92 |
ns ns ns |
||
开通 손실 에너지(각 충동) 켜기 에너지 손실 당 뽀이세 |
E에 |
Tvj=25°C Tvj=125°C Tvj=150°C |
5.55 4.35 4.35 |
mJ mJ |
|||
断断损耗 에너지(각 펄冲) 켜버린 에너지 손실 당 맥박 |
E켜 |
Tvj=25°C Tvj=125°C Tvj=150°C |
12.10 12.35 12.35 |
mJ mJ |
结-外 热阻 열 저항성, ju에 대한 케이스 |
R이JC |
일당 MOSFET / 각 MOSFET |
0.12 |
K/W |
||
작업 온도 온도 그리고er 전환 조건 |
Tvjop |
-40150 |
°C |
|||
다이오드/二极管
최대 등급 값/ 최대액定值 |
||||||
항목 |
기호 |
조건 |
가치 |
단위 |
||
连续 직류 전류 용품의 연속 다이오드병동 전류 |
난F |
VGS = -5V, TC = 25 ̊C |
400 |
A |
||
성격이스틱 값/ 特征값 |
||||||
항목 |
기호 |
조건 |
미네 타이프. 맥스 |
단위 |
||
정면 전압 전압 |
VSD |
난F=300A, VGS=0V |
Tvj=25°C Tvj=150°C |
1.60 2.00 |
1.80 |
V V |
结-外 热阻 열 저항성, ju에 대한 케이스 |
R이JC |
다이오드당/ 각 2도 파이프 |
0.13 |
K/W |
||
작업 온도 온도 그리고er 전환 조건 |
Tvjop |
-40 150 |
°C |
모듈/ 模块 |
||||
항목 |
기호 |
조건 |
가치 |
단위 |
绝缘 테스트 전압 격리시험 전압 |
VISOL |
RMS, f=50Hz, t=1min |
2.5 |
kV |
模块基板材料 소재 모듈 기판 |
큐 |
|||
내부 절제 내부 격리 |
基本绝缘(클래스) 1, 난유럽 연합 61140) 기본 단열 (클래스) 1, IEC 61140) |
알2오3 |
||
爬电距离 크리페이지탕스 |
끝자-散热片/ 터미널 to 히트 싱크 끝자-끝자/ 터미널에서 ter미나일 |
29.0 23.0 |
mm |
|
电气间隙 면허 |
끝자-散热片/ 터미널 to 히트 싱크 끝자-끝자/ 터미널에서 ter미나일 |
23.0 11.0 |
mm |
|
비교 전기 흔적 지수 비교 추적 지수 |
CTI |
> 400 |
항목 |
기호 |
조건 |
미네 |
타이프. |
맥스 |
단위 |
杂散电感,模块 방치 인덕턴스 모듈 |
LsCE |
20 |
nH |
|||
모듈 유도선 전기 저항,끝자-칩 모듈 납 저항, 터미널 - 칩 |
RCC+EE |
TC=25°C |
0.465 |
mΩ |
||
저장 온도
저장 시간횡단 |
Tstg |
-40 |
125 |
°C |
||
模块安装의 설치 扭矩 장착 톱에 대해 모듈 장착 |
M5 |
2.50 |
5.00 |
Nm |
||
端子 连接 扭矩 터미널 연결n 토크 |
M6 |
3.00 |
5.00 |
Nm |
||
무게
무게 |
G |
300 |
g |
MOSFET MOSFET
출력 특성 MOSFET (유형) 출력 특성 MOSFET (유형)
IC=f (VCE) IC=f ((VCE)
TVj=25°C TVj=150°C
연구 및 개발아들(P.U.) = f ((T)vj) RDSon=f(IDS)
난DS=120A VGS=20V VGS=20V
저항에 대한 배수 소스 (유형) 임계 전압 (유형)
연구 및 개발아들=f(Tvj) VDS (th)=f(Tvj)
난DS=120A VDS=VGS, 난DS=30mA
MOSFET
전송 특성 MOSFET (유형) 다이오드의 전향 특성 (유형)
난DS=f(VGS)난DS=f(VDS)
VDS=20V Tvj=25°C
다이오드의 전방적 특성 (유형적) 3rd분자 (유형적)
난DS=f(VDS) IDS=f(VDS)
Tvj=150°C Tvj=25°C
MOSFET
3의 특징rd쿼드란트 (유형) 게이트 충전 특성 MOSFET (유형)
난DS=f(VDS) VGS=f ((QG)
Tvj=150°C VDS=800V, IDS=120A, Tvj=25°C
MOSFET MOSFET
용량 특성 MOSFET (유형) 전환 손실 MOSFET (유형)
C=f(VDS) E=f(IC)
VGS=0V, Tvj=25°C, f=1MHz VGE=-5/20V, RG=2.5 Ω, VCE=600V
MOSFET MOSFET
스위칭 손실 MOSFET (유형) 일시적 열 인항 MOSFET
E=f (RG) Z이JC=f (t)
VGE=-5/20V, IC=120A, VCE=600V
임시 열 인피던스 다이오드
ZthJC=f (t)
"1200V 300A SiC MOSFET 반 브리지 모듈"은 반 브리지 구성에서 두 개의 실리콘 탄화물 금속 산화물 반도체 현장 효과 트랜지스터 (SiC MOSFET) 를 통합합니다.고전력용 용도로 설계된, 전압 (1200V) 과 전류 (300A) 를 정확하게 제어 할 수 있으며 산업 환경에서 효율성과 성능 향상과 같은 장점을 제공합니다.효율적 인 냉각 은 안정적 인 운영 에 필수적 이다, 상세한 사양은 제조업체의 데이터 시트에서 찾을 수 있습니다.
회로 다이어그램 제목
패키지 윤곽
Tags: